O conector WaferLevelPackage (WLP), também conhecido como WaferLevelChipScalePackage (WLCSP), é uma tecnologia avançada de embalagem de circuitos integrados utilizada diretamente em wafers de silício. Esta tecnologia difere dos métodos tradicionais de embalagem de chip único. Ela permite que o encapsulamento do chip seja feito no final do processo de fabricação do wafer, em vez de ser realizado após o corte do wafer em chips individuais.

As características do WLCSP incluem:

• Tamanho pequeno e leve: Como o encapsulamento é realizado diretamente no wafer, o produto final tem um tamanho muito próximo ao da chip nua, tornando o encapsulamento final muito compacto e leve.

• Desempenho superior: O WLCSP oferece melhores desempenhos elétricos, especialmente em aplicações de alta frequência, pois reduz materiais e etapas adicionais de embalagem.

• Gestão térmica: Este tipo de embalagem ajuda a dissipar o calor de forma mais eficaz.

• Custo-benefício: O WLCSP pode reduzir os custos gerais de fabricação, pois economiza o processo de embalagem de chip único.

• Uso amplo: A tecnologia é amplamente utilizada em produtos eletrônicos compactos e de alto desempenho, como smartphones, tablets e dispositivos vestíveis.

No entanto, o WLCSP também apresenta desafios, como requisitos de precisão mais elevados para o corte do wafer e o montagem de chips, além de exigências especiais para os materiais de embalagem. Apesar disso, devido às suas vantagens de tamanho e desempenho, o WLCSP continua a ser uma escolha cada vez mais popular em dispositivos eletrônicos de ponta.